湖北省经济和信息化厅

5月16日，第20届中国光谷国际光电子博览会（简称“光博会”）开幕。本届光博会上，近400家展商发布了1000多项创新成果，其中近百项为“首发首展”。

开幕式上，组委会选出10项行业领先的产品和技术并集中发布，包括红外探测器、3D病理成像分析仪、1.6T单模光模块、移动加工机器人等，引领国际国内光电子信息产业发展方向。

高德红外发布的“500万像素红外探测器”，国内首款高分辨率高温中波制冷红外探测器，像素、热灵敏度等指标国际前列，推动高端红外设备在工业检测、边海防等领域普及。

慧观生物发布的“智能3D病理成像分析仪”，采用全球最薄400纳米光刀技术，结合AI分析，提供从样本处理到3D成像的全链条解决方案，大幅提升病理诊断准确率。

睿创微电子发布的“非制冷长波红外探测器”，全球首款采用新型超级晶圆级封装技术的红外探测器，推进红外技术普惠应用，覆盖民用无人机、安防监控等场景。

光迅科技发布的“1.6T单模光模块”，全球光模块领域最先进制程，集成3纳米DSP芯片与硅光技术，功耗、传输性能国际领先，推动我国在全球AI算力竞赛中抢占技术制高点。

飞瓴光电发布的“常压微波等离子体技术”，国内首次实现基于常压微波等离子体技术的大尺寸深掺氟预制棒制备，预制棒尺寸、掺杂浓度等指标国际领先，打破特种光纤原材料进口依赖。

长光华芯发布的“200G光通信芯片”，国内首展，带宽、时延等核心指标国际领先，填补国产高端光通信芯片空白。

锐科激光发布的“工业级半导体直接泵浦单模万瓦激光器”，“十四五”国家重点研发项目，成功解决非线性拉曼效应影响激光功率提升的国际难题，开启中国高端光纤激光器新篇章。

国家数字化设计与制造创新中心发布的“吸附式移动加工机器人”，国内首创面向大型复杂构件的吸附式移动加工机器人，助力大型复杂构件制造模式变革，解决航空、航海制造“卡脖子”难题。

格蓝若发布的“纳米级激光增材制造系统”，突破纳米激光制造光学衍射极限，3D打印速度领先国际同类产品百倍以上，开启多材料集成与智能制造的深度融合时代。

玉之泉发布的“双光子高精度三维激光直写光刻技术”，　实现超分辨纳米级三维结构制造，同类产品全球特征尺寸最小，为生物医疗、高端防伪等领域提供高精度的三维制造解决方案。

“这些创新科技闪耀着中国智慧，正在构建全球光电子信息的技术新图谱！”相关负责人表示。