湖北省经济和信息化厅

3月10日，武汉市汽车半导体企业供需对接会顺利召开。

此次对接会由武汉市经信局牵头搭台，东风研发院、岚图、莲花、小鹏等整车企业，以及二进制半导体、芯擎科技、黑芝麻科技、智新科技等芯片设计与制造企业的20余位代表齐聚一堂，共同探讨汽车半导体产业高质量发展之路，为武汉打造万亿级汽车产业集群注入强劲“芯”动能。

会上，产业链上下游直面发展痛点，坦诚交流需求。东风研发院、岚图汽车围绕国产芯片配套提出需求。二进制半导体在发言中表示，DF30系列MCU主控芯片已完成流片和上车冬测，将开展夏测，年底即可实现量产上车；芯擎科技、黑芝麻科技分别介绍了智能座舱芯片、首款三域融合大算力SOC芯片等投产及市场销售情况。

此次座谈会为整车企业和芯片企业搭建面对面交流的桥梁，有效破解供需信息不对称问题。未来武汉将持续完善汽车半导体产业生态，推动产业链深度协同，以“芯”赋能汽车产业转型升级，让“武汉造”汽车芯片成为万亿汽车产业集群的硬核支撑。

据悉，武汉深入实施“车光联动”产业生态融合，汽车半导体产业发展势头正劲，目前已集聚24家相关企业，产品覆盖控制、功率、传感三大核心领域，智能驾驶、座舱芯片等全矩阵产品成型，部分已进入整车供应体系，产业集群效应初步显现，成为国产汽车芯片替代的重要阵地。